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线上买球平台而此前公司无实质限度东谈主-欧洲杯网站上买球入口-线上买球平台

发布日期：2024-09-12 10:25 点击次数：52

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节录

■ 投资逻辑

公司是群众第三大、中国第一大封测厂。受益于半导体景气度回暖，公司24H1竣事收入154.87亿元，同比+27.2%。其中，通讯电子占41.3%，消耗电子占27.2%，运算电子占15.7%，工业及医疗占7.5%，汽车电子占比达8.3%。大基金持股比例裁减，华润集团或将成为公司实质限度东谈主。

投资逻辑：

半导体景气度擢升，公司功绩冉冉回暖。封测厂营收与半导体销售额呈高度拟合关系。据WSTS，24H1群众半导体销售额为2860.2亿好意思元，同比增长17.6%。部分国内芯片遐想公司24Q2库存盘活率同比向好。瞻望改日，受益于AI赋能消耗电子及消耗电子新品发布，下流需求有望重回增长态势。看好AI驱动消耗电子新品拉货带动新一轮半导体周期。

先进封装空间雄壮，XDFOI® Chiplet工艺量产驱动公司不息成长。AI海浪下算力芯片需求繁盛，CoWoS及HBM产能紧缺成为AI算力芯片出货量的要津。据Yole及集微接头预测，26年群众先进封装市集界限将达到482亿好意思元，先进封装占比有望超50%。当今，国内先进封装市集占比为39%，与群众先进封装市集占比（49%）比拟仍有擢升后劲。公司XDFOI® Chiplet工艺已奏凯量产并竣事国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产物的出货。此外，公司盘曲参股19%的长电绍兴聚焦高性能CPU/GPU偏激与高带宽存储芯片的整合封装等先进封装领域。

收购晟碟半导体，拓展存储封测布局。2024年8月，公司收购晟碟半导体80%的股权交游已获批，收购对价约6.24亿好意思元。晟碟半导体主要从预先进闪存产物的封装和测试，产物包括iNAND闪存模块、SD、MicroSD存储器等。晟碟半导体22年及23H1收入分别为34.98亿、16.05亿元，净利率为10.2%、13.8%。

风险提醒：

外部贸易环境变化、行业景气规复不足预期、行业竞争加重风险。

一、长电科技：群众化布局的集成电路封测领域前锋厂商

1、率先式发展深耕封测领域，群众布局成就半导体巨头

2、鼓吹变更助力健康发展，子公司业务单干明确

3、功绩有所复苏，不息优化业务结构丰富客户群体

二、半导体行业周期复苏，先进封装构建更强改日

1、行业不息复苏与增长，公司外洋业务细目性强

2、后摩尔期间，封装市集界限褂讪增长，先进封装为主要驱能源

三、先进封装平台布局：扯后腿大算力大存储挑战，竣事群众化市集扩展

1、公司产物下流应用领域丰富，内生外延驱动产业升级

2、公司四肢Chiplet技艺前驱，不息辛勤于于技艺深耕和研发实力的擢升

四、风险提醒

正文

一、长电科技：群众化布局的集成电路封测领域前锋厂商

1、率先式发展深耕封测领域，群众布局成就半导体巨头

公司前身成立于1972年，2003年在上交所上市，通过内生增长和外延并购，成为国内半导体封测领军企业。凭据芯念念想探究院（ChipInsights）发布的2023 年群众委外封测（OSAT）榜单，长电科技以297亿元营收在群众前十大OSAT厂商中排行第三，中国大陆第一。公司的发展过程不错分为以下四个阶段：

创立与发展（1972年-2003年）：公司的前身是1972年景立的江阴晶体管厂。2003年，公司在上海证券交游所上市，是国内首家半导体封测上市公司。

国内市集拓展（2003年-2012年）：2003年景立的子公司长电先进，专注于开发和坐褥半导体芯片凸块及封装测试后的产物。2005年进入SiP（系统级封装）产物领域，成为国内主要的SiP厂商。2011年及2012年，先后成立子公司长电科技（宿迁）和长电科技（滁州），分别从事大功率器件和小功率器件的引线框封装、集成电路封装、倒装及测试等业务。

群众化布局（2015年-2020年）：2015年，公司借助于集成电路国度产业基金以7.8亿好意思元收购群众第四大封装厂商星科金一又，竣事产业结构的升级，并与国际半导体行业巨头建立攀附关系。2016年,公司在韩国成立JSCK(长电韩国),整合星科金一又韩国公司的SiP业务，投资高阶SiP产物封装测试技俩。2019年在韩国建周密新12英寸晶圆凸点产线，并驱动大界限量产。2020年景立长电科技管制有限公司，并启动绍兴集成电路中谈先进封装坐褥线技俩一期建设。

高价值量业务拓展（2021年于今）：2021年，公司成立遐想服务事迹中心和汽车电子事迹中心，妥洽缱绻和运营车载电子业务。同庚推出XDFOI多维先进封装技艺，为高密度异构集成提供全系列搞定决策。2022年，公司成立上海翻新中心，并启动长电微电子晶圆级微系统集成高端制造技俩，加快搭建群众率先的先进封测技艺研发服务平台。2023年，XDFOI® Chiplet高密度多维异构集成系列工艺进入褂讪量产阶段，凡俗应用于高性能考虑、东谈主工智能、5G和汽车电子等领域。

2、鼓吹变更助力健康发展，子公司业务单干明确

华润集团或将成为公司实质限度东谈主。据公司公告，此前公司前两大鼓吹分别为国度大基金二期与芯电半导体，2024年3月国度集成电路产业基金二期、芯电半导体与警石香港坚毅《股份转让契约》，统共转让金额为116.9亿元，本次职权变化后，公司第一大鼓吹国度大基金二期所占股份份额从13.24%变更为3.5%，芯电半导体将12.79%的股份一齐转让，而磐石香港将占公司股本为22.54%，成为公司第一大鼓吹，磐石香港控股鼓吹为华润集团，因此公司实质限度东谈主将滚动为华润集团，而此前公司无实质限度东谈主。为止当今，该股权转让还在进行当中。

6月4日公司发布公告称，长电科技汽车电子（上海）有限公司发生工商变更，新增国度集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海集成电路产业投资基金（二期）有限公司等为鼓吹，同期公司注册老本由4亿元加多至48亿元。公司全资子公司长电科技管制有限公司持有汽车电子55%的股权，为汽车电子控股鼓吹。

公司通过并购竣事先进封装智力的擢升和外洋市集的拓展。公司领有先进封装技艺（SiP/WL-CSP/FC/eWLB/PiP/PoP和XDFOI系列等）以及夹杂信号/射频IC测试等技艺。公司在中国、韩国及新加坡设有八大坐褥基地和两大研发中心，在20多个国度和地区设有业务机构。公司客户结构优质，可与群众客户进行精细的技艺攀附并提供高效的产业链复古。

公司在中国、韩国及新加坡领有八大坐褥基地与两大研发中心，在好意思国、欧洲、英国等群众20多个国度地区成立处事处。公司2015年收购在半导体封装领域领有独特20年教导的星科金一又，星科金一又分为韩国/新加坡/江阴三个厂区，主要布局高阶SiP/FO-WLP/fcCSP等技艺；长电韩国主要布局手机和可穿着设备等的高端SiP等技艺；江阴厂区包括长电本部、长电先进和长电微电子等，坐褥BGA/QFN/SiP /Bumping/TSV/WLCSP等产物；长电滁州与宿迁主营传统封装，主如果分立器件和通用IC类产物封装。

通过与中枢客户的深度攀附，公司奏凯把抓行业升级和新技艺趋势的机遇。在5G移动终局领域，公司提早布局高密度SiP技艺，与多个国际高端客户攀附完成了多项5G射频模组的开发和量产。在国外客户导入方面，韩国工场在2021年与多款泰西韩车载大客户伸开汽车产物模组攀附开发，主要应用于智能座舱和ADAS。2022年，韩国工场与下流大客户达成了新能源汽车芯片项指标攀附，产物应用于该客户车载文娱信息和ADAS赞助驾驶。2023年公司FDFOITM Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按缱绻进入褂讪量产阶段，应用于高性能考虑、汽车电子、5G等领域，同步竣事国际客户4nm节点多芯片系统集成封装出货。

3、功绩有所复苏，不息优化业务结构丰富客户群体

公司23年功绩承压，24年上半年受益于国表里补库需求，冉冉解脱下行周期影响。2019至2022期间，公司营收呈现肃肃增长的态势，分别为235.26亿、264.64亿、305.02亿和337.62亿。受群众半导体市集下行周期和终局市集疲软的影响，公司功绩在2023年有所下滑,其中2023Q1出现较大幅度下滑，营收为58.6亿元，同比下降28%。鄙人游消耗复苏的推动下，2023Q1-2024Q2单季度营收冉冉回暖，同比增长率不息上升。公司2023年累计收入达到297亿元，2024 年上半年竣事营业收入东谈主民币154.9亿元，同比上升27.2%；其中一季度同比上升16.8%，二季度同比上升36.9%，环比上升26.3%。

公司产物下流应用领域主要集中于通讯、消耗、运算、工业及医疗和汽车电子。公司2023年度营业收入按市集应用领域永诀情况：通讯电子占比 43.9%、消耗电子占比25.2%、运算电子占比14.2%、工业及医疗电子占比8.8%、汽车电子占比7.9%，在通讯电子、汽车电子领域展现出强劲的增长势头。公司2024年上半年二季度各应用分类收入环比均竣事双位数增长，其中汽车电子收入环比增长独特50.0%，通讯电子收入同比增长独特40.0%，消耗电子收入同比增长独特30.0%，运算电子结尾自客岁上半年以来的迁徙趋势，本年上半年同比增长独特20.0%。

按客户地点地永诀，公司的客户主要集中于好意思国市集和中国大陆，其中好意思国客户占比达59%。公司客户涵盖行业内大部分龙头客户，凭据芯念念想探究院叙述，当今群众前二十泰半导体公司中有85%已与公司建立了业务攀附关系。主要客户对象为集成电路制造商、fabless厂商以及晶圆代工场。为止2023年，公司外洋业务营收占比为78.38%，频年来褂讪保持在70%以上。2023年公司前五大客户的销售额达150亿元，占年度销售总和的50.68%。

受行业景气度影响，23年公司及同行可比公司盈利智力发扬承压，24H1已出现显著改善。2019-2022年公司归母净利润分别为0.89亿、13.04亿、29.59亿、32.31亿元。一方面，公司通过整合里面资源，深度受益于星科金一又的先进封装出货放量带来的盈利开释；另一方面，19-21年为上一轮半导体景气度高点，公司竣事了归母净利润不息三年竣事高速增长。进入23年后，下流消耗电子拉货不足预期，半导体产业进入去库阶段，国表里客户需求疲软，导致公司产能利用率下降，盈利水平出现下滑，2023年归母净利润为14.7亿元，同比下降54.48%。24年上半年，外洋及国内客户驱动进入主动补库阶段，公司稼动率及盈利智力出现显著回升，24年上半年公司竣事归母净利润6.19亿元，同比+24.96%。

公司三大用度率把控风雅，研发用度率呈上升趋势。公司不息优化管制团队，管制用度率呈冉冉下降趋势。公司销售用度率基本保持褂讪态势。此外，公司研发用度率慢步上升，响应出公司醉心研发，前瞻布局先进封装技艺。

二、半导体行业周期复苏，先进封装构建更强改日

1、行业不息复苏与增长，公司外洋业务细目性强

封测厂营收与半导体销售额呈高度拟合关系。封测模样在半导体产业链中相对靠后，封测厂的产物将产业链最终产物进入遐想厂商库存。因此，在库存水位较高的情况下，受IC遐想厂商砍单影响，封测厂生意绩会出现显著下滑；但若下流需求好转，IC遐想厂商会优先向封测厂商加单，加工处理之前积存的未封装晶圆，进而推动举座产业链从底部竣事回转。从界限上看，群众龙头半导体封测厂营收变化趋势与群众半导体销售额基本保持一致。

半导体景气度冉冉规复，销售额有望从头进入上行阶段。半导体销售额举座趋势暴露，在2010年到2023年的时辰跨度内，行业共资历了两个显著的增长周期，当今靠近新的增长起先。季度划定暴露，销售额在第一季度和第四季度较高，在第二季度和第三季度相对较低，合适传统电子产物和制造业的季节性波动。跟着终局出货量的改善和库存压力减轻，半导体行业将迎来下流需求的冉冉回暖，半导体行业的景气度有望冉冉规复。

国内半导体产业链库存盘活率好转，下流需求稳步朝上。从供给端来看，2023年半导体芯片库存压力较大，A股模拟和数字芯片遐想厂商23Q2库存盘活率平均为0.75次和0.60次。2024年下流需求规复，A股模拟和数字芯片遐想厂商24Q2库存盘活率出现开采，平均为0.99次和0.68次。24H2行业将进入旺季，计算全年库存盘活率将保持规复态势。

从需求端来看，AI给电子行业带来了新的渴望和活力，终局市集出货量呈现好转趋势，为行业景气度开释积极信号。2023下半年手机和PC市集的出货量已冉冉解脱低迷情状，凭据Counterpoint数据，2023Q4群众智高手机出货量同比+7%，达到3.232亿台，24年上半年赓续延续正增长态势。据Gartner数据，2023Q4群众PC出货量估量6330万台，同比+0.3%。瞻望改日，端侧AI的落地有望为消耗电子带来新一交替机需求。

外洋下流库销比不息下降，电子产物需求繁盛。2024年5月好意思国电子电气产批发商库销比为1.17%，商品库销比保持褂讪，均处于较低水平。好意思国电子电气市集的消耗需求正在上升，批发零卖端将进入补库周期。

公司2024H2有望受益于硬件换机需求。6月11日苹果首个生成式AI大模子Apple Intelligence认真登场，测试版将于本年秋季四肢iOS 18、iPadOS 18和macOS Sequoia的内置功能推出。公司下流以手机等通讯、消耗电子类产物为主，2023H2主要以去库存为主，功绩增速发扬一般。2024年消耗电子翻新和需求复苏有望擢升公司功绩。

2、后摩尔期间，封装市集界限褂讪增长，先进封装为主要驱能源

跟着摩尔定律演进，技艺研发成本束缚攀升，研发周期延迟，先进封装技艺的伏击性日益突显。这一技艺不仅能灵验搞定异质高密度集成的挑战，更能擢升系统性能并裁减成本。现时先进制程工艺制成尺寸靠近物理极限（3nm至1nm），摩尔定律所带来的每1.5-2年晶体管数目翻倍、性能擢升或成本裁减的效应冉冉松开。这一趋势标明摩尔定律放缓，集成电路产业靠近新的挑战。芯片上容纳的晶体管数目束缚加多，单元数目晶体管的成本下降幅度却在不息裁减，IBS统计数据暴露，从16nm到10nm，每10亿颗晶体管的成本裁减了23.5%，而从5nm到3nm的成本下降仅为4%。摩尔定律的成本效应愈发显赫，先进封装技艺成为产业发展的新焦点。

集成电路封测市集界限逐年增长。据Yole及集微接头数据，2022年群众封测市集界限为815.0亿好意思元，同比增长4.9%，计算到2026年市集界限有望达961.0亿好意思元，2022年-2026年CAGR为4.2%。中国大陆四肢封测产业的三大市集之一，市集界限呈增长趋势。据中国半导体行业协会以及集微接头数据，2022年中国大陆封测市集界限为2995.0亿元，计算到2026年市集界限有望达3248.4亿元。

先进封装市集界限及占比不息擢升，中国大陆先进封装占比有望束缚提高。据Yole及集微接头数据，计算到2026年，群众先进封装市集界限将达到482.0亿好意思元，2022年至2026年的复合年增长率为6.3%，先进封装占比有望独特50%。中国大陆的先进封装市集界限快速成长，据中国半导体行业协会统计及集微接头数据，2020年中国大陆先进封装市集界限为903亿元，市集占比仅为36%，计算2023年中国先进封装市集界限将达1330亿元，2020-2023年4年的复合增长率约为13.8%。当今，国内先进封装市集占比为39.0%，与群众先进封装市集占比（48.8%）比拟仍有较大差距，有较大擢升后劲。

CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是台积电2011年推出的首个2.5D先进封装技艺，包括CoWoS-S、CoWoS-R和CoWoS-L三类。

CoWoS-S包括CoW和oS两部分，芯片间通过CoW工艺与硅晶圆联贯，再通过凸块将CoW芯片与基板联贯。该技艺用微凸块和硅穿孔工艺代替传统引线键合，将不同功能的芯片堆叠在归并个硅中介层上竣事互联，具有缩小封装尺寸、裁减功耗、擢升系统性能的优点。

CoWoS-R是扇出型晶圆级封装，该技艺利用RDL内插件竣事芯片间的互连（常用于HBM和SoC的异构集成），RDL重布线层由团员物和铜线构成，具有较高的机械活泼性。这种活泼性提高了C4贯串的完满性，不错扩大封装尺寸以知足更复杂的功能需求。

CoWoS-L是扇出型晶圆级封装，它蚁合了CoWoS-S和InFO技艺的优点，通过使用带有LSI（局部硅互连）芯片的互插器竣事芯片间的互连，并通过RDL层竣事电源和信号传输，集成最为活泼。

AI需求繁盛，CoWoS、HBM等先进封装供不应求。当今台积电通盘AI和HPC客户齐需要先进的封装，以便在中介层上集成高带宽内存，英伟达、AMD的AI芯片齐承袭了台积电CoWoS先进封装决策。8月台积电文告已与群创光电坚毅合约购买南科厂房及基础门径以彭胀CoWoS产能，尽管台积电正在加多尽可能多的先进封装技艺，但产能仍未知足需求。台积电文告缱绻以独特 60% 的复合年增长率扩大CoWoS产能，至少到 2026 年为止。

三、先进封装平台布局：扯后腿大算力大存储挑战，竣事群众化市集扩展

1、公司产物下流应用领域丰富，内生外延驱动产业升级

公司在先进封装技艺方面全面布局，尤其是高密度SiP、大尺寸倒装技艺及晶圆级封装技艺，关系收入占据公司总收入独特三分之二。在产物和技艺应用方面，公司专注于高性能封装技艺的发展，涉足Chiplet技艺、2.5D/3D封装、晶圆级封装（WLP）和高密度异构集成等要津领域。

最近几年，公司加快向市集需求增长显赫的汽车电子、高性能考虑、存储、5G通讯等高附加值市集的计谋布局，不息聚焦高性能封装技艺高附加值应用，进一步擢升中枢竞争力。

通讯：公司在大颗FCBGA封装测试技艺上已累积十余年教导，具备从12x12mm到77.5x77.5mm全尺寸FCBGA量产智力。2023年，公司已大界限坐褥面向5G毫米波市集的射频前端模组和AiP模组，并在客户中率先引入5G毫米波L-PAMiD产物和测试的量产决策，同期在外洋市集竣事了5G毫米波的商用。

公司参股19%的长电绍兴，聚焦先进封装产线。长电绍兴于2019年景立，从事300mm集成电路中谈晶圆级先进封装的研发及量产，2021年一期技俩结项，技俩导入HDFO（高密度扇出封装）业务，实足达产后可形成12英寸晶圆级先进封装48万片的年产能，产物主要面向5G通讯、东谈主工智能、高性能考虑机及自动驾驶等方面的应用。

长电绍兴聚焦先进封装，主要封装技艺包括eWLB、HDFO、2.5DSiP、3D SIC、3DSiP等。长电绍兴封装技艺主要面向高I/O数、高密度的异质整合封装需求，如高性能CPU/GPU偏激与高带宽存储芯片的整合封装，蚁集芯片封装，高性能FPGA产物封装等，服务于高性能考虑、5G通讯等终局应用。此外，该技艺还应用于汽车自动驾驶雷达、可穿着设备、医疗器件等。2023年6月长电绍兴技俩发布最新FO-AiP东湖晶圆级异构集成技艺，借助晶圆级封装技艺竣事多种芯片的异构集成。该技艺凡俗应用于汽车智能驾驶、IOT毫米波传感、星链通讯等领域，涵盖汽车、物联网、卫星等多个翻新领域。

汽车电子：公司设有挑升的汽车电子事迹中心，产物类型已袒护智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。当今海表里八大坐褥基地齐有车规产物开发和量产布局，并积极与Tire1/OEM厂商建立计谋伙伴关系。2023年4月，公司与上海临港合伙成立公司，于上海解放贸易检修区临港新片区建立汽车芯片制品制造封测坐褥基地；12月，公司与宁德期间坚毅攀附契约，进一步推动汽车电子领域和新能源汽车产业的富贵发展；2024年6月，国度大基金二期认真入股长电科技汽车电子公司。

高性能考虑：公司将研发参预到高密度多层重布线扇出型封装技艺FO-MCM，该技艺不错提供褂讪高良率的产出。公司提供全主张AI东谈主工智能/IoT物联网搞定决策，国内厂区涵盖了封装行业的大部分通用封装测试类型及部分高端封装类型，且产能饱胀、交期短、质料好（良率均能达到99.9%以上）。

2024年7月，江苏省紧要产业技俩长电微电子晶圆级微系统集成高端制造技俩（一期）完成了缱绻核实责任，后续将认真好意思满投产。长电微电子晶圆级微系统集成高端制造技俩一期建成后，可达年产60亿颗高端先进封装芯片的坐褥智力。技俩聚焦群众率先的2.5D/3D高密度晶圆级封装等高性能封装技艺，提供从封装协同遐想到芯片制品坐褥的一站式服务。

存储：不息加注研发，积极寻求外延契机。公司服务袒护DRAM、Flash等各式存储芯片，当今已积存20多年存储封装量产教导，16层NAND Flash堆叠、35μm超薄芯片制程智力、Hybrid异型堆叠等存储封测技艺均处于国内行业率先的地位。

2024年8月，公司之前文告的以现款形状收购晟碟半导体（上海）有限公司80%的股权交游依然得到了上海市闵行区缱绻和当然资源局的批准。本次交游的出售方母公司西部数据是群众率先的存储器厂商，晟碟将成为公司与西部数据分别持股80%/20%的合伙公司，本次交游完成之后，有助于公司与西部数据建立起更精细的计谋攀附关系，增强客户黏性。

晟碟半导体主要从预先进闪存存储产物的封装和测试，产物类型主要包括iNAND闪存模块、SD、MicroSD存储器等。晟碟半导体2022年及23H1收入分别为34.98亿、16.05亿元，净利润为3.57亿、2.22亿元，对应净利率为10.2%、13.8%。

2、公司四肢Chiplet技艺前驱，不息辛勤于于技艺深耕和研发实力的擢升

公司在Chiplet技艺方面处于率先地位，通过多芯片架构显赫擢升晶体管数目和考虑智力，知足高性能考虑的需求。Chiplet四肢AIGC期间下的要津技艺之一，通过同构扩展和异构集成等决策，显赫擢升了晶体管数目和算力，知足了大数据、大模子和大算力的需求。当今，公司在2.5D、3D Chiplet中高速互联封装贯串等方面取得了扯后腿，计算将擢升封装价值量，为产业带来更高的弹性和增长后劲。同期，公司已褂讪量产XDFOI® Chiplet工艺，并成立工业和智能应用事迹部，专注东谈主工智能领域，为改日产业升级提供复古。

2.5D、3D、Chiplet高速互联封装贯串取得扯后腿。公司积极推动传统封装技艺的扯后腿，率先在晶圆级封装、倒装芯片互连、硅通孔(TSV)等领域中承袭多种翻新集成技艺，开发各异化的搞定决策。2.5D技艺方面，公司2.5D eWLB利用eWLB中介层竣事高密度互连，提供高效散热和快速处理速率，竣事高带宽的3D集成。公司的EOL集成2.5D封装具备纯熟的MEOL TSV集成教导，专注于经济高效的高产量制造，使TSV成为可行的生意搞定决策。3D集成技艺方面，公司面对面eWLB-PoP建立通过eWLB 模塑层，在应用处理器和存储器芯片之间提供径直的垂直互连，竣事高带宽、极细间距的结构，其性能不忘形于TSV技艺。

XDFOI® Chiplet工艺竣事褂讪量产。XDFOI®技艺是一项面向Chiplet的高密度、多扇出型封装的高度异构集成搞定决策。利用协同遐想理念，XDFOI®技艺竣事了芯片制品的集成与测试一体化，袒护2D、2.5D、3D集成技艺。在2D MCM决策中，XDFOI®技艺展现出纯熟性，并在硅槽和硅孔决策的开发上束缚取得进展。通过同构扩展和异构集成，XDFOI®擢升了晶体管数目和算力，知足了大数据、大模子和大算力的需求，成为国内厂商与国际先进厂商竞争的要津上风。

XDFOI®-2.5D是一种新式TSV-less超高密度晶圆级封装技艺，因此，其在系统成本、封装尺寸上齐具有一定上风。在遐想上，该技艺可竣事3-4层高密度的走线，其线宽/线距最小可达2μm。此外，XDFOI技艺所愚弄的极窄节距凸块互联技艺，复古在其里面集成多颗芯片、高带宽内存和无源器件。这些上风可为芯片异构集成提供高性价比、高集成度、高密度互联和高可靠性的搞定决策。